電鍍化學品Chemicals for Plating
產品型號 Tintek LF-TIN300 Tintek SA-TIN400 主要成份 甲基磺酸錫 (Stannous Methanesulfonate) 甲基磺酸錫 (Stannous Methanesulfonate) CAS No. 53408-94-9 53408-94-9 化學式 Sn(CH3SO3)2 Sn(CH3SO3)2 錫含量 Sn > 300 g/L Sn > 400 g/L 適用範圍 金屬鹽補充液 金屬鹽補充液 ...
  • 商品編號:189657

IC Bumping｜電鍍化學品 ( Chemicals for Plating )

電鍍化學品Chemicals for Plating
  • 商品編號: 189657
  • 商品分類: IC Bumping｜電鍍化學品 ( Chemicals for Plating )
產品型號 Tintek LF-TIN300 Tintek SA-TIN400
主要成份

甲基磺酸錫

(Stannous Methanesulfonate)

甲基磺酸錫

(Stannous Methanesulfonate)
CAS No. 53408-94-9 53408-94-9
化學式 Sn(CH3SO3)2 Sn(CH3SO3)2
錫含量 Sn > 300 g/L Sn > 400 g/L
適用範圍 金屬鹽補充液 金屬鹽補充液
產品特色 金屬雜質低、游離酸含量低 金屬雜質低、游離酸含量低

 

產品型號 Coppertek M128
主要成份 甲基磺酸銅(Copper Methanesulfonate)
CAS No. 54253-62-2
化學式 Cu(CH3SO3)2
銅含量 Cu > 128 g/L
適用範圍 金屬鹽補充液
產品特色 金屬雜質低、游離酸含量低

 

產品型號 MSA-Ag
主要成份 甲基磺酸銀 (Silver Methanesulfonate)
CAS No. 2386-52-9
化學式 Ag(CH3SO3)
銀含量 Ag > 128 g/L
適用範圍 金屬鹽補充液
產品特色 金屬雜質低、游離酸含量低

 

 

 
 

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