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歷史沿革
- 文章分類: 關於利紳
- 6/20/2022
2002
- 利紳科技有限公司成立，以研發及販售半導體電子工業之專業化學材料為營業方向。
2003
- 各類金屬蝕刻藥水開發。
2004
- 正式改名為利紳科技股份有限公司。開發各類金屬表面處理藥水及特殊電鍍設備清洗藥水開發。
2005
- 高效能的半導體專用去光阻劑 ( Stripper ) 及顯影劑 ( Developer ) 開發。
2006
- 軟式印刷電路版 ( FPC ) 專用之印刷油墨 ( Solder Mask ) ，通過客戶認證使用。
- 轉投資彰紳精密股份有限公司(主要生產高精密度電鑄鋼板)及尚汯科技股份有限公司(販售特用表面處理藥水)。
2007
- 經濟部核准設立於高雄前鎮加工區。用於 LCD 驅動 IC 金凸塊 ( Gold Bump ) 用之亞硫酸金鍍液量產。
2008
- 非氰化物中性鍍銀液開發使用於二極體晶片銀凸塊 ( Silver Bump ) 製程，及非氰化物化學鎳金及還原金鍍液使用於發光二極體晶片製程。
2009
- 開發非氰化物中性鍍銀液使用於 LCD 驅動、 IC 製程及電解酸洗液使用於鋼鐵及螺絲工業。
2010
- 成立利紳投資，整合各子公司資源，銅凸塊先進製程之相關藥水開發，並成功通過蝕刻 ( Etching ) 及去光阻劑 ( Stripper ) 認可。
2011
- 開發半導體專用電鍍液 ( Plating ) ，並建立電鍍製程藥水量產線，初步通過客戶認可。電鑄鋼板(Stencil)成功產出細線路及高縱深比製程用電鑄鋼板，應用於太陽能基板及觸控面板相關行業。
2013
- LCD 導光板用之網印電柱鋼板開發，並已通過客戶認可。
2014
- 銅柱 ( Cu Pillar ) 製程專用電鍍液開發，並已通過客戶認可。
2018
- 線路重佈製程 ( RDL ) 專用銅電鍍液開發，並已通過客戶認可。
2020
- 奈米多晶/雙晶混銅之高強度銅電鍍液開發
2021
- 高度潔淨室廠間建立，具生產電子級化學品之能力。
2022
- ( TBC 、車用電子產品)