商品詳細內容

電鍍化學品Chemicals for Plating

暫時沒圖片
  • 商品編號: 189657
  • 商品分類: IC Bumping電鍍化學品 ( Chemicals for Plating )
  • 已售完補貨中
產品型號 Tintek LF-TIN300 Tintek SA-TIN400
主要成份

甲基磺酸錫

(Stannous Methanesulfonate)

甲基磺酸錫

(Stannous Methanesulfonate)

CAS No. 53408-94-9 53408-94-9
化學式 Sn(CH3SO3)2 Sn(CH3SO3)2
錫含量 Sn > 300 g/L Sn > 400 g/L
適用範圍 金屬鹽補充液 金屬鹽補充液
產品特色 金屬雜質低、游離酸含量低 金屬雜質低、游離酸含量低

 

產品型號 Coppertek M128
主要成份 甲基磺酸銅(Copper Methanesulfonate)
CAS No. 54253-62-2
化學式 Cu(CH3SO3)2
銅含量 Cu > 128 g/L
適用範圍 金屬鹽補充液
產品特色 金屬雜質低、游離酸含量低

 

產品型號 MSA-Ag
主要成份 甲基磺酸銀 (Silver Methanesulfonate)
CAS No. 2386-52-9
化學式 Ag(CH3SO3)
銀含量 Ag > 128 g/L
適用範圍 金屬鹽補充液
產品特色 金屬雜質低、游離酸含量低

 

 

 

詳細介紹

利紳科技股份有限公司Resound Technology Inc.

本廠
  • 公司電話07 - 821 - 5511 ( 代表號 )
  • 公司傳真07 - 821 - 2911
  • 公司地址80681 高雄市前鎮區南五路 5 號
  •  No.5, South 5th Road, Cianjhen District, Kaohsiung City 80681, Taiwan (R.O.C.)
二廠
  • 公司電話07 - 821 - 8899
  • 公司傳真07 - 812 - 5511
  • 公司地址80681 高雄市前鎮區東十二街 3~6 號
  •  No.3~6, East 12th Street, Cianjhen District, Kaohsiung City 80681, Taiwan (R.O.C.)

版權所有 © 2022 利紳科技股份有限公司.