商品詳細內容

錫銀金保護劑AGP 1103

產品特色

• 水溶性不含有機溶劑之錫銀金表面抗氧化劑。
• 適用於純錫銀金、錫銀金鍍層之抗氧化劑，避免加工物品在加工程序中因空氣中硫化物而變黑而損害表面。
• 容易追蹤藥液濃度，可用添加方式補充濃度之損耗。
• 廣泛應用於電子類產品的製程。

操作條件

• 將已清潔並活化之基板放入 42 ℃ 含 AgP1103 之水溶液中，浸泡1分鐘。
• 熱水沖洗 1 分鐘。
• 純水水洗 1 至 3 分鐘。
• 烘乾 。

銅保護劑AT - 6400

AT - 6400 是一水溶性的配方，保護銅面免於氧化、被污染與腐蝕。若於 AT - 6400 處理後須做其他外觀電鍍，可使用鹼性脫脂或微酸既可輕易將保護膜剝離。由於銅在潮濕的空氣中，特別是在含硫化氫的工業大氣中最易造成銅面腐蝕變綠色，會使銅的光澤性及接觸電阻等性能變劣。抗氧化劑 AT - 6400 可提供銅面形成一防腐蝕之有機金屬薄膜，使銅面在下一流程生產前不至於快速氧化而影響品質。此保護膜不僅提供銅面上的保護，也可改善後續處理流程的附著力。

產品特色

• 可應用在內層板、 PTH  後、焊錫前。
• 此有機金屬膜容易在鹼性溶液中去除。
• 此複合物與銅面結合形成一種有機金屬膜。
• 槽液濃度可用分析方式得知。
• 板面可用硝酸銀測試。
• 可保存其焊錫性。
• 操作簡單，再使用性高。
• 低成本，試用範圍廣。
• 不需要花很昂貴之設備。
• 低溫、低濃度操作。

操作流程

• 銅面清潔：鹼或酸性脫脂。
• 抗氧化劑： AT - 6400 , 0.5% ~ 2% ( 溫度 20~40℃ 10~30sec ) 。
• 純水水洗： PH ＞ 5。
• 熱風烘乾： 70 ~ 90 ℃。