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銅Cu

  • 商品編號: 189377
  • 商品分類: IC Bumping｜蝕刻液 ( Etchant )
  • 已售完補貨中
產品型號 RTE-CU30-V RTE-Cu30-A RTE-Cu30
主要成份 H3PO4 + H2O2 H3PO4 + H2O2 H3PO4 + H2O2
作業溫度 RT RT RT
蝕刻率
( A / sec )		 55 225 60
CD Loss (um) for 2×2線路 0.1 0.4 1.2
Undercut (um) <0.5 < 1 < 1.5
產品特色 細線路 CD loss 小

較高的蝕刻速率、

細線路銅製程適用

高金屬選擇比、優異濕潤性、

不腐蝕 PI 、細線路銅製程適用

詳細介紹

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