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電鍍化學品Chemicals for Plating
- 商品編號: 189657
- 商品分類: IC Bumping｜電鍍化學品 ( Chemicals for Plating )
| 產品型號 | Tintek LF-TIN300 | Tintek SA-TIN400 |
| 主要成份 |
甲基磺酸錫 (Stannous Methanesulfonate) |
甲基磺酸錫 (Stannous Methanesulfonate) |
| CAS No. | 53408-94-9 | 53408-94-9 |
| 化學式 | Sn(CH3SO3)2 | Sn(CH3SO3)2 |
| 錫含量 | Sn > 300 g/L | Sn > 400 g/L |
| 適用範圍 | 金屬鹽補充液 | 金屬鹽補充液 |
| 產品特色 | 金屬雜質低、游離酸含量低 | 金屬雜質低、游離酸含量低 |
| 產品型號 | Coppertek M128 |
| 主要成份 | 甲基磺酸銅(Copper Methanesulfonate) |
| CAS No. | 54253-62-2 |
| 化學式 | Cu(CH3SO3)2 |
| 銅含量 | Cu > 128 g/L |
| 適用範圍 | 金屬鹽補充液 |
| 產品特色 | 金屬雜質低、游離酸含量低 |
| 產品型號 | MSA-Ag |
| 主要成份 | 甲基磺酸銀 (Silver Methanesulfonate) |
| CAS No. | 2386-52-9 |
| 化學式 | Ag(CH3SO3) |
| 銀含量 | Ag > 128 g/L |
| 適用範圍 | 金屬鹽補充液 |
| 產品特色 | 金屬雜質低、游離酸含量低 |