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凸塊製成Bumping Process
製程 濺鍍 黃光 凸塊電鍍 剝膜/蝕刻 材料 Ti / Cu Dry Film / Liquid Film Cu / Ni / SnAg / Au Ti / Cu 蝕刻液 特性 連續性佳 光阻厚度 5 ~ 200 um 縱深比 1:3 縱深比 1:3 Uniformity < 10% 高金屬選擇比，不傷 Oxide 、金屬 Bump Undercut < 1um ...
  • 商品編號:189386

LED Bumping｜OEM

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凸塊製成Bumping Process
  • 商品編號: 189386
  • 商品分類: LED Bumping｜OEM

 

製程 濺鍍 黃光 凸塊電鍍 剝膜/蝕刻
材料 Ti / Cu Dry Film / Liquid Film Cu / Ni / SnAg / Au Ti / Cu 蝕刻液
特性 連續性佳
  • 光阻厚度 5 ~ 200 um
  • 縱深比 1:3
  • 縱深比 1:3
  • Uniformity < 10%
  • 高金屬選擇比，不傷 Oxide 、金屬 Bump
  • Undercut < 1um
 

 

優勢

  • 相較於錫膏印刷，錫量控制精準，且具有極佳的電鍍對位精準度
  • 可對應 Fine Pitch 產品
  • 相較於金錫，具低成本優勢，可使用較低的回焊溫度，基板平整性容許度大
  • 低熱阻
  • 鎳阻擋層厚 ( 3 um )，可抵抗錫鑽
 

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