商品詳細內容

製程	濺鍍	黃光	凸塊電鍍	剝膜/蝕刻
材料	Ti / Cu	Dry Film / Liquid Film	Cu / Ni / SnAg / Au	Ti / Cu 蝕刻液
特性	連續性佳	光阻厚度 5 ~ 200 um 縱深比 1:3	縱深比 1:3 Uniformity < 10%	高金屬選擇比，不傷 Oxide 、金屬 Bump Undercut < 1um

優勢

• 相較於錫膏印刷，錫量控制精準，且具有極佳的電鍍對位精準度
• 可對應 Fine Pitch 產品
• 相較於金錫，具低成本優勢，可使用較低的回焊溫度，基板平整性容許度大
• 低熱阻
• 鎳阻擋層厚 ( 3 um )，可抵抗錫鑽