FPC金屬表面處理 ( Metal Pre-treatment )

  • 商品編號: 189380
  • 商品分類: FPC金屬表面處理 ( Metal Pre-treatment )
應用:印刷電路板 ( PCB ) 與 IC 載板之無鉛焊墊

 

Features

  • 低成本表面處理技術
  • 均勻的保護膜,提供最平坦的焊墊表面
  • 較低的表面離子污染度
  • 只在銅面上形成皮膜,防止金面上的變色污染
  • 耐熱性優異,經多次迴焊處理後仍有極佳的焊錫性
  • 優異的耐濕性,具有一年的保護銅能力
  • 相容於無鉛化 (Lead-free) SMT製程
  • 相容於免洗型(No-Clean)SMT製程
  • 非揮發性溶劑之水溶性溶液,安全性高
  • 低溫操作,增加電路板結構穩定性
  • 化學性質溫和、不攻擊防焊綠漆

 

 

Process Flow

 

 

Chemistry

 

 

Reference




  • 商品編號: 189381
  • 商品分類: FPC金屬表面處理 ( Metal Pre-treatment )

特性

SP 710 封孔劑為不含有機溶劑之水溶性配方,有別於傳統含三氯乙烷或油性之產品,為環保型藥劑;使用 SP 710 封孔劑之前,必須先將貴金屬表面完全脫脂並水洗,然後浸泡於含 SP 710 之水溶液,即可生成一層保護薄膜,有效防止貴金屬表面因氧化或硫化所造成之銹化; SP 710  封孔劑之工作槽液為貴金屬提供抗氧化、抗硫化之薄膜並具有特殊的潤滑劑作用,並且不影響焊錫性,可廣泛應用於電子類產品。

 

 

操作流程

  • 商品編號: 189382
  • 商品分類: FPC金屬表面處理 ( Metal Pre-treatment )

錫銀金保護劑AGP 1103

產品特色

  • 水溶性不含有機溶劑之錫銀金表面抗氧化劑。
  • 適用於純錫銀金、錫銀金鍍層之抗氧化劑,避免加工物品在加工程序中因空氣中硫化物而變黑而損害表面。
  • 容易追蹤藥液濃度,可用添加方式補充濃度之損耗。
  • 廣泛應用於電子類產品的製程。

 

操作條件

  • 將已清潔並活化之基板放入 42 ℃ 含 AgP1103 之水溶液中,浸泡1分鐘。
  • 熱水沖洗 1 分鐘。
  • 純水水洗 1 至 3 分鐘。
  • 烘乾 。

 

 

銅保護劑AT - 6400

AT - 6400 是一水溶性的配方,保護銅面免於氧化、被污染與腐蝕。若於 AT - 6400 處理後須做其他外觀電鍍,可使用鹼性脫脂或微酸既可輕易將保護膜剝離。由於銅在潮濕的空氣中,特別是在含硫化氫的工業大氣中最易造成銅面腐蝕變綠色,會使銅的光澤性及接觸電阻等性能變劣。抗氧化劑 AT - 6400 可提供銅面形成一防腐蝕之有機金屬薄膜,使銅面在下一流程生產前不至於快速氧化而影響品質。此保護膜不僅提供銅面上的保護,也可改善後續處理流程的附著力。

 

產品特色

  • 可應用在內層板、 PTH  後、焊錫前。
  • 此有機金屬膜容易在鹼性溶液中去除。
  • 此複合物與銅面結合形成一種有機金屬膜。
  • 槽液濃度可用分析方式得知。
  • 板面可用硝酸銀測試。
  • 可保存其焊錫性。
  • 操作簡單,再使用性高。
  • 低成本,試用範圍廣。
  • 不需要花很昂貴之設備。
  • 低溫、低濃度操作。

 

操作流程

  • 銅面清潔:鹼或酸性脫脂。
  • 抗氧化劑: AT - 6400 , 0.5% ~ 2% ( 溫度 20~40℃ 10~30sec ) 。
  • 純水水洗: PH > 5。
  • 熱風烘乾: 70 ~ 90 ℃。
  • 商品編號: 189383
  • 商品分類: FPC金屬表面處理 ( Metal Pre-treatment )
產品型號 fc-6520 fc-6542 fc-6548
主要成份 H2SO4 + H2O2 H2SO4 + H2O2 H2SO4 + H2O2
作業溫度 RT RT RT
蝕刻率
( A / sec )
客製化調配 客製化調配 客製化調配
銅離子管控濃度
( g / L )
5 ~ 30 5 ~ 30 5 ~ 30
產品特色 蝕刻值穩定,OSP前蝕刻微蝕刻制程 粗糙度高,適合油墨的前處理 蝕刻值穩定,OSP前蝕刻微蝕刻制程
  • 商品編號: 189384
  • 商品分類: FPC金屬表面處理 ( Metal Pre-treatment )

說明

酸性清潔劑 Cleaner EC - 201 功能為去除銅上之氧化物與前製程的汙染物,特別是與 OSP 有機保焊劑 ( Organic Solderability Preservatives ) 搭配使用,可應用於選化板之清潔。

 

產品特色

  • 低泡型
  • 不含鹽酸
  • 表面張力低
  • 親水能力佳
操作參數 建議範圍
用量 ( ml / L ) 300 ~ 400
PH 值 0.5 ~ 1
溫度 ( ℃ ) 35 ~ 45
時間 ( sec ) 30 ~ 60
 

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