商品分類
- 商品編號:189380
- 商品編號:189382
FPC|金屬表面處理 ( Metal Pre-treatment )
應用:印刷電路板 ( PCB ) 與 IC 載板之無鉛焊墊
Features
Process Flow
Chemistry
Reference
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特性SP 710 封孔劑為不含有機溶劑之水溶性配方,有別於傳統含三氯乙烷或油性之產品,為環保型藥劑;使用 SP 710 封孔劑之前,必須先將貴金屬表面完全脫脂並水洗,然後浸泡於含 SP 710 之水溶液,即可生成一層保護薄膜,有效防止貴金屬表面因氧化或硫化所造成之銹化; SP 710 封孔劑之工作槽液為貴金屬提供抗氧化、抗硫化之薄膜並具有特殊的潤滑劑作用,並且不影響焊錫性,可廣泛應用於電子類產品。
操作流程 |
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錫銀金保護劑AGP 1103產品特色
操作條件
銅保護劑AT - 6400AT - 6400 是一水溶性的配方,保護銅面免於氧化、被污染與腐蝕。若於 AT - 6400 處理後須做其他外觀電鍍,可使用鹼性脫脂或微酸既可輕易將保護膜剝離。由於銅在潮濕的空氣中,特別是在含硫化氫的工業大氣中最易造成銅面腐蝕變綠色,會使銅的光澤性及接觸電阻等性能變劣。抗氧化劑 AT - 6400 可提供銅面形成一防腐蝕之有機金屬薄膜,使銅面在下一流程生產前不至於快速氧化而影響品質。此保護膜不僅提供銅面上的保護,也可改善後續處理流程的附著力。
產品特色
操作流程
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說明酸性清潔劑 Cleaner EC - 201 功能為去除銅上之氧化物與前製程的汙染物,特別是與 OSP 有機保焊劑 ( Organic Solderability Preservatives ) 搭配使用,可應用於選化板之清潔。
產品特色
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