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OSP 有機保焊劑OSP Organic Solderability Preservatives
- 商品編號: 189380
- 商品分類: FPC｜金屬表面處理 ( Metal Pre-treatment )
應用：印刷電路板 ( PCB ) 與 IC 載板之無鉛焊墊
Features
- 低成本表面處理技術
- 均勻的保護膜，提供最平坦的焊墊表面
- 較低的表面離子污染度
- 只在銅面上形成皮膜，防止金面上的變色污染
- 耐熱性優異,經多次迴焊處理後仍有極佳的焊錫性
- 優異的耐濕性，具有一年的保護銅能力
- 相容於無鉛化 (Lead-free) SMT製程
- 相容於免洗型（No-Clean）SMT製程
- 非揮發性溶劑之水溶性溶液，安全性高
- 低溫操作，增加電路板結構穩定性
- 化學性質溫和、不攻擊防焊綠漆
Process Flow
Chemistry
Reference
