- 商品編號: 189375
- 商品分類: IC Bumping｜蝕刻液 ( Etchant )
| 產品型號 |
RTE-AU1000AP |
| 主要成份 |
KI + I2 |
| 作業溫度 |
< 40 ℃ |
| 蝕刻率( A / sec ) |
130 |
| 特色產品 |
高金屬選擇比 |
|
- 商品編號: 189376
- 商品分類: IC Bumping｜蝕刻液 ( Etchant )
| 產品型號 |
RTE-TiA25 |
Ti-893 |
Ti-8020-D |
RTE-Ti01 |
| 主要成份 |
二劑型 |
HF |
F salt + H2O2 |
HF + H 2O2 |
| 作業溫度 |
30 ~ 40 ℃ |
RT |
RT |
RT |
| 蝕刻率( A / sec ) |
11 ~ 22 |
10 ~ 40 |
25 |
125 |
| Undercut |
< 1 |
< 1 |
< 1 |
< 1 |
| 適用範圍 |
Ti / TiW |
Ti |
Ti |
Ti |
| 產品特色 |
高金屬選擇比，不腐蝕 PI |
高金屬選擇比，不腐蝕 PI |
PI 上無鈦殘留 |
高金屬選擇比，不腐蝕 PI ， PI 上無鈦殘留 |
|
- 商品編號: 189377
- 商品分類: IC Bumping｜蝕刻液 ( Etchant )
| 產品型號 |
RTE-CU30-V |
RTE-Cu30-A |
RTE-Cu30 |
| 主要成份 |
H3PO4 + H2O2 |
H3PO4 + H2O2 |
H3PO4 + H2O2 |
| 作業溫度 |
RT |
RT |
RT |
蝕刻率
( A / sec ) |
55 |
225 |
60 |
| CD Loss (um) for 2×2線路 |
0.1 |
0.4 |
1.2 |
| Undercut (um) |
<0.5 |
< 1 |
< 1.5 |
| 產品特色 |
細線路 CD loss 小 |
較高的蝕刻速率、
細線路銅製程適用
|
高金屬選擇比、優異濕潤性、
不腐蝕 PI 、細線路銅製程適用
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- 商品編號: 189655
- 商品分類: IC Bumping｜蝕刻液 ( Etchant )
| 產品型號 |
RTE-Ni40 |
| 主要成份 |
H2SO4 |
| 作業溫度 |
30~80 ℃ |
| 蝕刻率 (A/min) |
200 @ 25℃ |
| 產品特色 |
溫度操作範圍寬
蝕刻速度快
針對 Silicide 有特殊保護不腐蝕
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- 商品編號: 189656
- 商品分類: IC Bumping｜蝕刻液 ( Etchant )
| 產品型號 |
RTE-Ta55 |
| 主要成份 |
KOH |
| 作業溫度 |
62~68 ℃ |
| 蝕刻率 (A/min) |
50 |
| 適用範圍 |
Ta/TaN |
| 產品特色 |
高金屬選擇比
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