商品詳細內容

銅Cu

  • 商品編號: 189369
  • 商品分類: IC Bumping｜電鍍液 ( Plating Solution )
  • 已售完補貨中
產品型號 Coppertek M80 Coppertek S30+ Coppertek SS323 Coppertek SS313
主要成份 甲基磺酸銅 硫酸銅 硫酸銅 硫酸銅
作業溫度 35~45 ℃ 23~27 ℃ 23~27 ℃ 23~27 ℃
電流密度 15~30 ASD 3~9 ASD 2~6 ASD 2~6 ASD
適用範圍 Cu pillar / RDL / UBM Cu pillar / RDL / UBM RDL / UBM RDL / UBM
產品特性

鍍層厚度 <200um

開孔大小 <15um

鍍層厚度 <20um

線寬大小 >1um

 熱穩定佳
機械強度佳
(111) 雙晶比例>30%		 熱穩定佳
機械強度佳
(111) 雙晶比例>95%

 

 

詳細介紹

利紳科技股份有限公司Resound Technology Inc.

本廠
  • 公司電話07 - 821 - 5511 ( 代表號 )
  • 公司傳真07 - 821 - 2911
  • 公司地址80681 高雄市前鎮區南五路 5 號
  •  No.5, South 5th Road, Cianjhen District, Kaohsiung City 80681, Taiwan (R.O.C.)
二廠
  • 公司電話07 - 821 - 8899
  • 公司傳真07 - 812 - 5511
  • 公司地址80681 高雄市前鎮區東十二街 3~6 號
  •  No.3~6, East 12th Street, Cianjhen District, Kaohsiung City 80681, Taiwan (R.O.C.)

版權所有 © 2022 利紳科技股份有限公司.