- 商品編號: 189369
- 商品分類: IC Bumping｜電鍍液 ( Plating Solution )
| 產品型號 |
Coppertek M80 |
Coppertek S30+ |
Coppertek SS323 |
Coppertek SS313 |
| 主要成份 |
甲基磺酸銅 |
硫酸銅 |
硫酸銅 |
硫酸銅 |
| 作業溫度 |
35~45 ℃ |
23~27 ℃ |
23~27 ℃ |
23~27 ℃ |
| 電流密度 |
15~30 ASD |
3~9 ASD |
2~6 ASD |
2~6 ASD |
| 適用範圍 |
Cu pillar / RDL / UBM |
Cu pillar / RDL / UBM |
RDL / UBM |
RDL / UBM |
| 產品特性 |
鍍層厚度 <200um
開孔大小 <15um
|
鍍層厚度 <20um
線寬大小 >1um
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熱穩定佳
機械強度佳
(111) 雙晶比例>30% |
熱穩定佳
機械強度佳
(111) 雙晶比例>95% |
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- 商品編號: 189370
- 商品分類: IC Bumping｜電鍍液 ( Plating Solution )
| 產品型號 |
Tintek LF-80 MUS |
Tintek PT-80 MUS |
| 主要成份 |
甲基磺酸錫 + 甲基磺酸 |
甲基磺酸錫 + 甲基磺酸 |
| 作業溫度 |
30 ± 2 ℃ |
30 ± 2 ℃ |
| 電流密度 |
2 ~ 9 ASD |
2 ~ 5 ASD |
| 適用範圍 |
錫銀電鍍液 |
純錫電鍍液 |
| 產品特色 |
無鉛、錫銀合金鍍層
|
無鉛、純錫鍍層 |
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- 商品編號: 189371
- 商品分類: IC Bumping｜電鍍液 ( Plating Solution )
| 產品名稱 |
電鍍液 |
無電解電鍍液 |
置換金電鍍液 |
| 產品型號 |
Aurotek ST 10 |
Aurotek SI 3 |
Aurotek CN 1.2 |
| 主要成份 |
亞硫酸金 |
亞硫酸金 |
氰化金鉀 |
| 產品特色 |
附著力佳 |
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- 商品編號: 189372
- 商品分類: IC Bumping｜電鍍液 ( Plating Solution )
| 產品名稱 |
純鈀電鍍液 |
無電解鍍液 |
| 產品型號 |
Palladiumtek AS5 |
Palladiumtek EP6 |
| 主要成份 |
硫酸銨鈀 |
二氯四氨鈀 |
| 產品特色 |
附著力佳，低應力 |
附著力佳，低應力 |
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- 商品編號: 189373
- 商品分類: IC Bumping｜電鍍液 ( Plating Solution )
| 產品名稱 |
非氰化物中性鍍液 |
非氰化物鹼性鍍液 |
| 產品型號 |
Silvetek MS 40 |
Silvetek MH 40 |
| 主要成份 |
非氰化物 |
非氰化物 |
| 作業溫度 |
30 ± 5 ℃ |
40 ± 5℃ |
| 電流密度 |
0.5 ± 0.3 ASD |
0.8 ± 0.3 ASD |
| 鍍層厚度 |
> 10um |
> 30um |
| 產品特色 |
不含氰化物 |
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- 商品編號: 189374
- 商品分類: IC Bumping｜電鍍液 ( Plating Solution )
| 產品名稱 |
無電解鍍液 |
無電解鍍液 |
半光澤電鍍液 |
| 產品型號 |
Nickeltek EL 5 |
Nickeltek EL 6 |
Nickeltek N 65 |
| 主要成份 |
硫酸鎳 |
硫酸鎳 |
胺基磺酸鎳 |
| 產品特色 |
高穩定性
中低磷鍍層 |
高穩定性
高磷鍍層 |
半光澤低應力鍍層 |
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